Infrastruktur
Oberflächen-, Schicht- und Material- charakterisierungsmethoden
- Automatisierte Trocknung und Polung von piezo- und pyroelektrische Sensoren
- Oberflächenmorphologie mittels Rasterelektronenmikroskopie (SEM) oder Rasterkraftmikroskopie (AFM) inkl. EFM, KPFM und MFM Methodik
- Chemische Oberflächenanalytik mittels Röntgenphotoelektronenspektroskopie (XPS/ESCE, Tiefenprofilanalyse)
- Raster-Tunnel-Mikroskopie (STM)
- Spektroskopische Ellipsometrie
- Profilometrie (Stylus-Profilometer)
- Schichtdickenbestimmung nach der Kalottenschleifmethode (Schichten im Mikrometerbereich)
- Bestimmung von Schichteigenspannungen über die Biegebalkenmethode
- Kontaktwinkelmessung
- Farbmessung
- Viskosimetrie
- Zeta-Potential
- Elektrische Charakterisierung von Bauelementen mittels Parameter Analyzer
- UV-VIS-NIR Spektroskopie
- Luminiszenzspektroskopie
- Polarisationsspektroskopie
- Pikosekunden-Photophysik
- Mehrphotonen-Spektroskopie und Lithographie
- Lichtmikroskopische Untersuchungen
- Photogoniometrie
- Quarzkristall-Mikrowaage mit Dämpfungsmessung (QCM-D)
- Termoanalyse (Thermogravimetric Analysis / Differential Scanning Calorimetry - TGA/DSC)
- Infrarotspektroskopie
- Metallographie
- Röntgenfluoreszenzanalyse