Infrastruktur
Strukturierungs- und Beschichtungsverfahren
- Rolle-zu-Rolle Anlage mit Nanoimprintlithographie
- Nanoimprintlithographie im Batchprozess (bis 4 x 4 inch)
- Industrielle Vakuumbeschichtungsanlagen für HybridPLD-Beschichtungsprozess (Magnetron-Kathodenzerstäubung und Ionenstrahlbeschichtung), max. Rezipientendurchmesser 500 mm, Beschichtungshöhe 400 mm
- Niedrigtemperatur-Sputteranlage (max 50 °C Substrattemperatur)
- hochauflösende 3D-Strukturierung mittels Zwei-Photonen-Absorption
- Photolithographie
- 2 Kammer Hochvakuum Beschichtungsanlage mit Proben und Maskentransfer
- Getrennte Hochvakuum-Systeme für Organik- und Anorganik-Beschichtungen
- Parylen-Beschichtung (Oberflächenpolymerisation)
- Inkjet-Printing
- Aerosoljet-Printing
- Reaktives Ionenätzen (anisotropes Ätzen)
- Siebdrucker
- High Definition 3D Laser Printing
- Elektronenstrahllithographie