Laserablation

Mit Laserablation wird das Abtragen von Material von einer Oberfläche durch Beschuss mit ultrakurz-gepulster und fokussierter Laserstrahlung bezeichnet. Das Verfahren eignet sich zur präzisen Mikrostrukturierung von Oberflächen. Das mögliche Materialspektrum reicht von Metallen, Keramiken, Polymeren bis hin zu transparenten Materialien wie Gläsern. Durch die vielfältigen Möglichkeiten der Prozessgestaltung ermöglicht die Laserablation präzise und reproduzierbare Ergebnisse bei hoher Qualität.

• Schneiden/Bohren/Strukturieren von besonders harten (Metalle, brüchige Keramiken, etc.) aber auch sehr hitzeempfindlichen (z.B. Kunststoffe) Materialen.
• Mikrostrukturierung von CIGS Dünnschicht Solarzellen
• Bohren von Mikrolöchern in Stahlfolien und PET Substraten (Vias für Mikrofluidik)
• Funktionalisieren von Oberflächen (Hydrophilizität/Hydrophobizität)