Infrastruktur

Oberflächen-, Schicht- und Material- charakterisierungsmethoden

  • Automatisierte Trocknung und Polung von piezo- und pyroelektrische Sensoren​​​​​​​
  • Oberflächenmorphologie mittels Rasterelektronenmikroskopie (SEM) oder Rasterkraftmikroskopie (AFM) inkl. EFM, KPFM und MFM Methodik
  • Chemische Oberflächenanalytik mittels Röntgenphotoelektronenspektroskopie (XPS/ESCE, Tiefenprofilanalyse)
  • Raster-Tunnel-Mikroskopie (STM)
  • Spektroskopische Ellipsometrie
  • Profilometrie (Stylus-Profilometer)
  • Schichtdickenbestimmung nach der Kalottenschleifmethode (Schichten im Mikrometerbereich)
  • Bestimmung von Schichteigenspannungen über die Biegebalkenmethode
  • Kontaktwinkelmessung
  • Farbmessung
  • Viskosimetrie
  • Zeta-Potential
  • Elektrische Charakterisierung von Bauelementen mittels Parameter Analyzer
  • UV-VIS-NIR Spektroskopie
  • Luminiszenzspektroskopie
  • Polarisationsspektroskopie
  • Pikosekunden-Photophysik
  • Mehrphotonen-Spektroskopie und Lithographie
  • Lichtmikroskopische Untersuchungen
  • Photogoniometrie
  • Quarzkristall-Mikrowaage mit Dämpfungsmessung (QCM-D)
  • Termoanalyse (Thermogravimetric Analysis / Differential Scanning Calorimetry - TGA/DSC)
  • Infrarotspektroskopie
  • Metallographie
  • Röntgenfluoreszenzanalyse