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Infra- struktur

Strukturierungs- und Beschichtungsverfahren

  • Rolle-zu-Rolle Anlage mit Nanoimprintlithographie
  • Nanoimprintlithographie im Batchprozess (bis 4 x 4 inch)
  • Industrielle Vakuumbeschichtungsanlagen für HybridPLD-Beschichtungsprozess (Magnetron-Kathodenzerstäubung und Ionenstrahlbeschichtung), max. Rezipientendurchmesser 500 mm, Beschichtungshöhe 400 mm
  • Niedrigtemperatur-Sputteranlage (max 50 °C Substrattemperatur)
  • hochauflösende 3D-Strukturierung mittels Zwei-Photonen-Absorption
  • Elektronenstrahllithographie
  • Photolithographie
  • 2 Kammer Hochvakuum Beschichtungsanlage mit Proben und Maskentransfer
  • Getrennte Hochvakuum-Systeme für Organik- und Anorganik-Beschichtungen
  • Parylen-Beschichtung (Oberflächenpolymerisation)
  • Inkjet-Printing
  • Aerosoljet-Printing
  • Reaktives Ionenätzen (anisotropes Ätzen)
  • Siebdrucker, Siebdruckprozess
  • High Definition 3D Laser Printing
  • Elektronenstrahllithographie
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