Microassembly Lab

Was bietet das Microassembly Lab für photonische und elektronische Baugruppen? 

Design und Fertigung von optoelektronischen Komponenten und Devices vom Mikrometermaßstab bis zu (hybriden) makroskopischen Baugruppen

• Elektronisches Design
  EDA-Software Altium Designer für analoges und and digitales Schaltungsdesign, inclusive SPICE-simulation; Xilinx und Intel PSG (Altera) Designumgebung für FPGA und CPLD; Micro-controller-Programmierung (z.B. mit ARM KEILTools)
• Daten- und Signalanalyse
  MATLAB, GNU Octave und Simulink/Simscape; Algorithmenentwicklung und Systemmodellierung.
• Chip Bonding Plattform
  Diese hochpräzise Tresky Plattform schafft es, elektronische Komponenten mit mehr als 10µ Genauigkeit auf Oberflächen zu platzieren und zu bonden (verbinden). Der Tresky Chip Bonder verfügt über die True Vertical Technology™, welche Parallelität zwischen Chip und Substrat garantiert.
• SMD-Bestückung
  Neoden 4 Bestückungsautomat (Pick & Place)
• Lötprozesse
  Inertgas- und Formiergas-Reflow-Löten bis zu 450° C (Vakuum); Dampfphasen-Lötsystem (Sauerstofffreier Reflow-Prozess); universelle Löt- und Reparaturstation (JBC).

Realisierung von „Printed Electronics and Optics“ durch additive Prozesse: Siebdruck, Inkjet-Druck/elektrostatischer Inkjet-Druck (ESJet), Aerosoljet-Druck und Atmosphärendruck-Plasmajet-Verfahren. 

• Atmosphärendruck-Plasma-Beschichtungsanlage
  Atmosphärendruck-Plasma-Beschichtungstechnologien (ADPB) kommen ohne Vakuumkammer aus und unterliegen damit kaum Größenbeschränkungen hinsichtlich der zu beschichtenden Bauteile. Anwendungsmöglichkeiten sind elektrische Isolationsschichten oder Leiterbahnen und Elektroden, u.v.m.
• Tintenstrahldrucker
  Es stehen vier moderne Tintenstrahldrucker zur Verfügung, ein Dimatix DMP 2800 sowie drei PIXDRO LP50 Druckplattformen, welche die Verwendung der wichtigsten industriellen Druckkopftypen ermöglichen.
• Optomec Aerosoljet-Drucker
  Unser Aerosoljet-Druckprozess stellt ein kontaktfreies Direktstrukturierungsverfahren mit hoher Auflösung (bis zu 10µm) dar und ermöglicht zudem auch die Verwendung nicht planarer Substrate und die Erzeugung von 2.5D-Strukturen.
• ESJET-Drucker
  Mit der Electrostatic Jet Printing Technologie werden funktionale Tinten in einem Viskositätsbereich und einem Tropfenvolumen aufgebracht, die derzeit nicht für klassische Piezo-basierte Tintenstrahltechnologien verfügbar sind.
• Magnetventil-Drucker
  Im Vergleich zum Tintenstrahldruck erlaubt diese Technologie die Aufbringung von größeren Tropfenvolumina und das Arbeiten in einem größeren Viskositätsbereich bei gleichzeitig größerer minimaler Linienbreite und geringerer möglicher Druckfrequenz.
• Flexodruck
  Dabei wird die hochviskose Tinte oder Paste über eine Rakel auf die Farbauftragswalze aufgetragen, die anschließend das vorgefertigte Klischee mit den zu übertragenden Strukturen mit Tinte benetzt. In dem rollenbasierten Verfahren wird danach die Tinte vom Klischee auf das zu bedruckende Substrat übertragen.
• Thieme-Präzisionssiebdruckmaschine
  Beim Siebdruck wird eine hochviskose Tinte oder Paste über ein vorstrukturiertes Sieb (Schablone) mittels einer Rakel auf das Substrat gebracht. Parameter wie Rakelgeschwindigkeit, Gewebefeinheit und Maschenweite des Siebs bestimmen das Druckergebnis.