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Materials

Femtosekunden-Lasermikrobearbeitung

Ultrakurze Laserpulse zur direkten Erzeugung von dreidimensionalen Mikrostrukturen in einer Vielzahl unterschiedlicher Materialien

 

 

Bernd Lamprecht im Laserlabor, Symbolbild für Femtosekunden-Lasermikrobearbeitung

credit: JOANNEUM RESEARCH / Bergmann

3D-Mikrostrukturen: Mit Licht geschrieben

Wir nutzen ultrakurze Laserpulse zur direkten Erzeugung von dreidimensionalen Mikrostrukturen in transparenten Materialien. Dieses Verfahren vereint höchste Präzision, Flexibilität und Geschwindigkeit – ideal für das Rapid Prototyping sowie eine anspruchsvolle Fertigung, ohne dass Masken, Chemikalien oder Reinraumumgebungen erforderlich sind.

Die Anwendungen reichen von hochauflösender Mikrobearbeitung mittels Laserablation über Multiphotonen-Lithographie zur Wellenleiterstrukturierung bis hin zur Herstellung hohler 3D-Strukturen in Glas basierend auf FLICE (Femtosecond Laser Induced Chemical Etching). Verwendete Materialien umfassen Glas, Keramiken, Metalle und Polymere.

 

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Leistungsportfolio

  • Laserablation: Präzise Oberflächen- und 2,5D Volumenstrukturierung von Glas, Keramik, Metall und Polymer mit mikrometergenauer Auflösung.
  • Wellenleiterschreiben: Direkte Einschreibung optischer Lichtwellenleiternetzwerke in Glas durch nichtlineare Absorption, wobei lokal eine positive Änderung des Brechungsindex induziert wird.
  • 3D-Glasstrukturierung (FLICE): Durch Kombination aus Femtosekundenlaser-Bestrahlung und selektiver nasschemischer Ätzung können hohle, hochpräzise 3D-Strukturen im Glasinneren erzeugt werden.

 

Zentrale Vorteile

  • Submikrometergenaue Strukturierung
  • Echte dreidimensionale Bearbeitung im Materialvolumen
  • Monolithische Strukturen ohne Fügetechniken oder Justierung
  • Schnelle Prototypentwicklung und kurze Innovationszyklen
  • Waferbasierte Fertigung bis zu 200 × 200 mm
  • Umfassender Service: von der Konzeption bis zur geprüften Komponente

 

Typische Anwendungsfelder

  • Mikrooptik: Planare Freiformlinsen
  • Integrierte Photonik: Wellenleiter, Koppler, Mach-Zehnder-Interferometer
  • Präzisionsbearbeitung: Schneiden, Bohren und Oberflächenmodifikation
  • Quantentechnologie: photonische Glaschips
  • Mikrofluidik
  • Medizintechnik und Sensorik

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