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Kooperation zwischen der JOANNEUM RESEARCH und der Inocon Technologie GmbH

Forschungskooperation kann unter schwierigeren Rahmenbedingungen durchaus auch virtuell erfolgen und trotzdem reale Früchte tragen. Nun geht MATERIALS, das Institut für Oberflächentechnologien und Photonik der JOANNEUM RESEARCH, eine strategische Kooperation mit der oberösterreichischen Inocon Technologie GmbH ein und erweitert sein „Microassambly Lab“ für photonische und elektronische Baugruppen mit neuer Infrastruktur, unter anderem aus dem Hause Inocon.

Sreenshot aller Beteiligter der virtuellen Vertragsunterzeichnung
Die Vertragspartner bei der virtuellen Vertragsunterzeichnung zur Forschungskooperation zwischen der Inocon und der JOANNEUM RESEARCH; Credit: JOANNEUM RESEARCH

MATERIALS, das Institut für Oberflächentechnologien und Photonik der JOANNEUM RESEARCH mit Sitz in Weiz, ist in Europa führend in den Forschungsbereichen der großflächige Mikro- und Nanostrukturen, Bio- und Chemosensoren, Lichttechnologien, funktionalisierte Oberflächen oder Laserprozesse.

Nun geht MATERIALS eine strategische Kooperation mit der oberösterreichischen Inocon Technologie GmbH ein und erweitert mit neuer Infrastruktur, unter anderem aus dem Hause Inocon, sein „Microassambly Lab“ für photonische und elektronische Baugruppen.

Inocon-Geschäftsführer Fritz Pesendorfer, JOANNEUM-RESEARCH-Geschäftsführer Wolfgang Pribyl, MATERIALS-Direktor Paul Hartmann und MATERIALS-Forschungsgruppenleiter Wolfgang Waldhauser kamen online zur Vertragsunterzeichnung zusammen. Wolfgang Pribyl: „Wir sind stolz auf die so erfolgreiche Zusammenarbeit mit einem österreichischen Technologieunternehmen, mit dem wir ein Projektvolumen von insgesamt mehr als 13 Millionen Euro in den letzten fünf Jahren umgesetzt haben.“

Atmosphärendruck-Plasmajet-Technologie

Die Atmosphärendruck-Plasmajet-Technologie von der Inocon Technologie GmbH bietet aktuell intensiv bearbeitete Forschungsfelder, in denen verschiedenste Materialien von Metallen über Halbleiter bis zu Polymeren für verschiedenste Anwendungen im Bereich der gedruckten und klassischen Elektronik untersucht werden. Diese reichen von der Medizintechnik über den Maschinenbau bis hin zur Umweltsensorik. „Dazu stehen bei uns derzeit eine Heißplasma- und eine Kaltplasmaquelle zur Verfügung. In den nächsten Monaten planen wir eine Erweiterung der Atmosphärendruck-Plasmajet-Anlage zur dreidimensionalen Beschichtung von Bauteilen über einen mittels Roboter geführten Plasmajet-Kopf. Gemeinsam mit der Inocon wollen wir die wissenschaftliche und technologische Kompetenz auf dem Gebiet der Atmosphärendruck-Plasma-Technologie ausbauen und neue Verfahren, Materialien und Anwendungen entwickeln“, so Hartmann.

Fritz Pesendorfer, CEO der Inocon Technologie GmbH, ergänzt: In unserer bereits jahrelangen intensiven Kooperation haben wir mit JOANNEUM RESEARCH einen kongenialen Partner gefunden mit dem wir neue, umweltfreundliche und wirtschaftliche Oberflächen und Materialkombinationen entwickeln. Die extrem hohe Genehmigungsquote der Forschungsprojekte zeigt; dass wir hier gemeinsam professionell arbeiten und erfolgreich neue Anwendungen der atmosphärischen Plasmatechnologie auf den Weg bringen.

Erweiterte Infrastruktur: Microassembly Lab

Zusätzlich erweiterte das Institut MATERIALS jüngst seine Toolbox für das Microassembly Lab durch die erfolgreiche Inbetriebnahme einer vielseitigen Chip Bonding Plattform der Dr. Tresky AG. Diese hochpräzise Plattform schafft es, elektronische Komponenten mit mehr als 10µ Genauigkeit auf Oberflächen zu platzieren und zu bonden (verbinden). „Die neue Anlage ergänzt unsere Möglichkeiten zur Entwicklung funktioneller elektronischer und photonischer Baugruppen. Der Tresky Chip Bonder verfügt über die True Vertical Technology™, welche Parallelität zwischen Chip und Substrat garantiert. Damit ergeben sich für unsere Kunden in vielen Marktbereichen neue Möglichkeiten zur Realisierung anspruchsvollster Entwicklungsaufgaben“, ist Paul Hartmann überzeugt.

Die schon bisher am Institut erfolgreich eingesetzten, komplementären Technologien zur gezielten Fertigung von leitenden oder optischen Strukturen im Mikrometermaßstab werden nun durch die hochgenauen Chip-Bonding-Verfahren sinnvoll ergänzt. Diese Technologien zur Realisierung von „Printed Electronics and Optics“ umfassen die additiven Prozesse Siebdruck, Inkjet-Druck, elektrostatischer Inkjet-Druck (ESJet), Aerosoljet-Druck und das besonders für Industrieumgebungen geeignete Atmosphärendruck-Plasmajet-Verfahren, das im Rahmen der Kooperation mit Inocon weiter ausgebaut werden soll.