MATERIALS

Hybridelektronik und Strukturierung

Leitung
Profil

Wir entwickeln innovative Strukturierungsverfahren mit dem Potenzial zur großflächigen Fertigung biegsamer mikro- und nanostrukturierter Schichten oder vollintegrierter Komponenten in der organischen Elektronik, der Verpackungstechnologie, der Lichttechnik und Optoelektronik, der Medizintechnik oder der chemischen, physikalischen und biologischen Sensorik (Systems in foil, gedruckte Elektronik).

  • Großflächige, rollenbasierte Verfahren
    zur Mikro- und Nanostrukturierung folienbasierter Materialien
  • Nanoimprintlithographie
    zur parallelen Herstellung funktioneller Strukturen im Nanometerbereich mittels Prägetechnik

  • Maskenlose Lithographie
    zur hochauflösenden 3D-Strukturierung mittels Zwei-Photonen-Lithographie und stufenlosen 2.5D-Strukturierung mittels maskenloser Laserlithographie und Elektronenstrahllithographie sowie zur hochauflösenden Fertigung von Prägewerkzeugen
  • Ultrakurzpuls-Lasertechniken
    zur maskenlosen hochauflösenden 3D-Strukturierung mittels Zwei-Photonen-Absorption sowie zur lokalisierten Abtragung (Laserablation) von Schichten

  • Elektronenstrahllithographie
    zur hochauflösenden Fertigung von Prägewerkzeugen