Hybridelektronik und Strukturierung
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Wir entwickeln innovative Strukturierungsverfahren mit dem Potenzial zur großflächigen Fertigung biegsamer mikro- und nanostrukturierter Schichten oder vollintegrierter Komponenten in der organischen Elektronik, der Verpackungstechnologie, der Lichttechnik und Optoelektronik, der Medizintechnik oder der chemischen, physikalischen und biologischen Sensorik (Systems in foil, gedruckte Elektronik).
- Großflächige, rollenbasierte Verfahren
zur Mikro- und Nanostrukturierung folienbasierter Materialien Nanoimprintlithographie
zur parallelen Herstellung funktioneller Strukturen im Nanometerbereich mittels Prägetechnik- Maskenlose Lithographie
zur hochauflösenden 3D-Strukturierung mittels Zwei-Photonen-Lithographie und stufenlosen 2.5D-Strukturierung mittels maskenloser Laserlithographie und Elektronenstrahllithographie sowie zur hochauflösenden Fertigung von Prägewerkzeugen Ultrakurzpuls-Lasertechniken
zur maskenlosen hochauflösenden 3D-Strukturierung mittels Zwei-Photonen-Absorption sowie zur lokalisierten Abtragung (Laserablation) von SchichtenElektronenstrahllithographie
zur hochauflösenden Fertigung von Prägewerkzeugen